手机本体方面，荣耀

内置8800mAh大电池，荣耀大R角极窄四等边。系宣首新机定档9月28日14:30发布并开售。列官龙超第六代骁龙8超级至尊版仅荣耀Magic9 Pro Max支持。批搭支持100W有线快充与80W无线快充。载高尊版z最AI键与拍照键并列，通第双1216扬声器，代骁动一同亮相的标准版与超能版将搭载第五代骁龙8至尊版。全新荣耀Magic9系列将搭载这颗2nm满血旗舰芯，CPU采用2+3+3三丛集架构——2颗5.01GHz超大核搭配3颗4.03GHz大核与3颗3.74GHz中核，

需要注意的是，官宣海报右下角标注显示，200Mp 1/1.4英寸F2.6大底潜望长焦与50Mp超广角组合。

第六代骁龙8超级至尊版基于台积电2nm GAA工艺打造，超大核主频首次迈过5GHz门槛，

荣耀还与德国电影机品牌ARRI阿莱联合打造影像系统，

配备3D人脸识别与3D超声波指纹，是高通首款2nm手机SoC，Pro Max配备双2亿像素镜头并支持ARRI LogC3电影级色彩。在2026骁龙峰会官宣第六代骁龙8超级至尊版之后，荣耀手机官微同步官宣，