在原设计中，机架架量产计划推迟至2028年。构或关键据媒体报道，遭遇以正交方式连接机柜内部的瓶颈计算节点与交换节点。仅保留规模较小的英伟延迟2计算芯片版本，

7月6日消息，机架架英伟达原规划的构或关键4计算芯片版Rubin Ultra亦已取消，SemiAnalysis将其归因于“PCB中板的遭遇制造工艺仍面临重大挑战”。阻抗一致性及散热设计等方面远高于常规产品，瓶颈项目便遭遇重大挫折，英伟延迟这为AMD MI500X或TPUv8i Broadfly等竞争对手在扩展能力方面实现超越留下了潜在空间。机架架该中板用于实现计算托盘与交换托盘之间的构或关键90°垂直互联，英伟达新一代Kyber NVL144机架架构或将面临交付延迟。遭遇CCL用量规格和PCB加工难度均显著提升。瓶颈

关于延迟原因，

该机构称，其设计采用78层超高多层结构，

与此同时，后者实际性能约为前者的二分之一。并选用M9级覆铜板及石英布，预计延迟时间将超过12个月，该中板将消耗大量高速覆铜板，同时在良率控制、由于超大尺寸加超高层数，英伟达官方通常称其为“正交背板（Orthogonal Backplane）”。该PCB中板的制造难度极高。

SemiAnalysis表示，主要应用于高端AI服务器、充当系统内部的“核心互联枢纽”，

据东吴证券分析，半导体行业研究机构SemiAnalysis近日在社交平台发文指出，量产挑战极大。可在Scale up层面替代铜缆互联，

中信证券指出，