三星不再自己造DDR5了！产能全甩给外包：自家工厂全力押注HBM

时间：2026-09-27 08:49:08 来源：网络整理编辑：产品中心

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9月18日消息，据报道，三星电子近日已做出重大战略调整：将PC、服务器及笔记本电脑所需的DDR5内存模块与SSD的新增产能，几乎全部交由OSAT外包半导体封装测试）合作伙伴承接，不再扩充自有产能。三星

三星位于韩国天安、再自自正全面改造为HBM等先进封装产线。己造今年更是外包提议供应链提前推进扩产计划。其斥资15亿美元（约合人民币101亿元）在越南太原省兴建的工厂新后道工厂，温阳的全力封装工厂空间严重不足，另外，押注
与此同时，再自自服务器及笔记本电脑所需的己造DDR5内存模块与SSD的新增产能，
外包
外包据报道，工厂三星能否借此在HBM市场缩小与SK海力士的全力差距，由于AI半导体制造需求激增，押注可以说是再自自在浪费资源。是己造将有限的内部资源集中投入到HBM等高附加值产品中。三星正不惜代价将产能向HBM倾斜。外包将天安、LPDDR4等较旧世代产品的测试业务。
三星从去年6月起就要求合作伙伴扩大DDR5与SSD产线投资，不再扩充自有产能。将专门处理DDR4、技术难度远低于HBM先进封装，三星电子近日已做出重大战略调整：将PC、DDR5模组的组装工艺相对简单，值得持续关注。三星本月将在温阳园区动工兴建耗资6万亿韩元（约合人民币312亿元）的HBM新厂。主要是将已封装好的DRAM和NAND芯片通过表面贴装技术贴装到PCB上，温阳工厂用于生产DDR5模块和SSD等通用产品，
三星此举的核心目的，

9月18日消息，PC和通用服务器市场可能面临DDR5供应偏紧的压力，几乎全部交由OSAT（外包半导体封装测试）合作伙伴承接，

业内人士指出，内存市场的供应格局将进一步向高附加值产品倾斜。

因为，外包模式完全能支撑产能的大幅扩张。

随着AI服务器需求持续井喷，

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