7月3日消息，首手机上半由于存储和芯片价格疯涨带来了巨大的排期成本问题，今年下半年开始，首手机上半很多主流旗舰都会在配置上有明显降档，排期尤其是首手机上半芯片方面。

多方爆料已经确认，排期REDMI K100系列将在8月份提前发布，首手机上半之所以能提前这么久，排期原因就是首手机上半采用了老款芯片骁龙8E5，并没有跟进最新一代。排期

根据数码闲聊站的首手机上半消息，K100家族并非没规划2nm的排期骁龙8E6系列机型，只是首手机上半排期更晚一些，预计在2027上半年发布，排期定义是首手机上半性能大旗舰。

按照目前REDMI产品线来看，REDMI首款2nm旗舰应该会是K100 Max或至尊版，主打性能释放，还会配备有超大尺寸散热风扇。

错开芯片初期供货紧缺周期，同时预留充足调校周期优化散热与功耗控制。

骁龙8E6系列会推出两款芯片，均采用台积电2nm N2P工艺打造，采用全新2+3+3三丛集Oryon CPU架构，超大核主频有望突破5GHz。

至于8月份提前发布的新机，共有REDMI K100、K100 Pro Max两款，全系搭载3nm骁龙8E5平台，配备185Hz高刷屏、9000mAh大电池、2亿像素影像等规格。