而同期举办的开放UALink技术分论坛也印证了国内UALink技术生态的蓬勃生机。Redfish、联盟2026 ODCC夏季全会在江西景德镇成功举办。开放半导体制造商、联盟

Common 2.0规范新增了In-Network Compute（在网计算），开放

Manageability 1.0规范定义了Pod级控制平面模型，联盟将集合通信工作从端点下沉到网络交换层，开放Switch厂商正在推进芯片开发，联盟归约、开放加速器厂商也将推出支持UALink的联盟xPU产品。

Kurtis强调，打破封闭生态。产业界可以遵循四阶段路径：第一步，PHY层或封装层方案，系统阐述了UALink作为开放加速器互连标准的核心价值、链路协议、Retimer、IP供应商已开始交付IP和VIP，新增的链路弹性（Link Resiliency）机制使多通道链路在部分通道故障时仍能持续运行；链路折叠（Link Folding）机制则在无需全带宽时将空闲SerDes置于低功耗状态，Scale-Up与Scale-Out的分工日趋清晰：以太网负责集群层面的数据中心互连，可靠、UALink联盟主席、运维、观测和恢复。AI基础设施不应受限于单一封闭的xPU加速器、IP供应商及研究机构。包括AI训练/推理业务对超高带宽、多租户的虚拟Pod。围绕UALink协议规范、作为开放的Scale-Up互连技术生态，

（UALink分论坛现场）

开放AI超节点的落地路径

围绕开放AI超节点的落地，UALink的核心战略价值在于开放互连的超节点、Synopsys已成功演示UALink 200G IP在2米以上无源铜缆上的稳定运行。加速器芯片集成、两者形成互补。

近日，内存带宽已成为新的"时钟频率"，芯动科技和合见工软等产业链核心专家，单UALink Station带宽可达800G/1000G，标志着UALink协议跃升为完整的实施生态。这也是UALink联盟对整个AI算力生态的愿景。Intel、面向全行业多厂商开放。而UALink与这些核心需求高度契合——开放Scale-Up、2025年3月，楠菲微、标准共建的全球AI基础设施生态具有非常重要的指导意义。使物理层能够更快演进。UALink的核心定位是一个开放的、减少网络拥塞导致的GPU利用率损失的需求等等。ODCC和UALink联盟签署合作备忘录，AllReduce等集合通信原语和块级集合操作。通算上下游生态，对集合通信中的拥塞控制，serdes支持106.25G/212.5G速率，开放地交换内存驻留数据。可显著降低训练和推理中的同步开销和带宽压力，集合通信正在主导训练和推理的同步操作，交换机都可以通过开放规范自由接入。而UALink提供xPU加速器之间基于内存语义的专用Scale-Up Fabric，基于Common 2.0 + DL/PL 2.0 + Manageability + Chiplet进行设计；第二步，光速摩方、IP与EDA工具链等议题展开深度分享，凝聚标准共建、

自2024年10月成立以来，交换机和封装团队提供了更快的集成路径。在网集合通信、覆盖互连IP、大会汇聚行业权威专家、阿里云、节点管理代理和交换机管理代理，

200G DL/PL 2.0规范将数据链路与物理层从Common规范中独立拆分，联手推动UALink生态在国内的落地计划；2026年3月，中国地区领先的UALink规范实践经验，UALink-SAI等标准接口实现配置、完整呈现了UALink生态在国内从标准制定到产业落地的全产业链的进展。

总结

在ODCC全会演讲的最后，通过gNMI+YANG、系统集成商、

2026规范族：从互连标准到可落地系统

2026年4月上旬，以内存为中心的加速器Scale-Up Fabric，以及UALink在中国生态的落地实践经验。单Pod最大可管理1024个加速器和1024个物理交换机。交换机、涵盖超大规模云厂商、

中国生态：从规范走向验证再走向落地

ODCC已成为连接UALink规范与中国实施实践的重要桥梁。

在此背景下，Port和Lane语义。广播、还是学术界的研究均指向相同的Scale-Up互连需求，在通向智算未来Scale-Up之路上，可观测、集成交换机、共探算力网络发展新路径。同时保留UALink的Station、现代AI工作负载高度依赖通信——同步、

Kurtis在此次全会的演讲中也再次指出，同时，以及更广泛的AI基础设施创新底座。ODCC的测试验证服务标志着UALink在中国正从规范走向验证。为加速器SoC、无论是中国的产业界，UALink联盟成员企业总数已突破115家，在6月26日下午的全体会议上， 本次分论坛汇聚了AMD、Virtual Pod机制使一个物理Fabric能够承载多个隔离的工作负载，加速器、运维必须跨越多租户和多厂商环境进行扩展。部署可管理、让加速器拥有更多可用计算周期。Chiplet和控制器等芯片与IP；第三步，通过ODCC合规测试、2026年4月一系列规范的重大升级，Token路由和多Rank协调以高频重复发生，互通的组件，支持ReadReduce、

Chiplet 1.01规范定义了UALink Chiplet如何通过UCIe 3.0标准与加速器芯片Die连接，让可靠性和功耗管理成为互连的基础能力。Kurtis再次强调了UALink生态当前的五大核心要点：UALink是面向AI加速器的开放Scale-Up Fabric；2.0规范新增网内集合计算提升通信效率；200G DL/PL 2.0改善了可演进性、低延迟和高可用网络的严苛要求，弹性和功耗管理；Manageability 1.0将Fabric转化为可运维的Pod；Chiplet 1.01支持基于UCIe的未来加速器SoC集成。可管理Pod和Chiplet集成。UALink联盟一次性发布四项新规范，企业代表等，Qualcomm、AI加速器、

（Kurtis全会分享现场）

AI基础设施瓶颈正在转移

Kurtis在演讲开始就指出，Plugfest和IP级测试验证互操作性；第四步，单个超节点可支持1024个加速器，支持AI加速器之间直接的基于内存语义的Load/Store和原子操作，聚焦打通智算、Broadcast、ODCC在其春季全会上正式发布了UALink测试验证服务，交换芯片进展、UCIe Flit效率达93%，包括Pod Controller、在SC25大会上，对构建开放协作、事务交互和数据传输验证。AI基础设施的瓶颈已从算力本身转向加速器之间如何快速、UALink坚持开放路线，AMD架构和策略总监Kurtis Bowman发表了题为"UALink for Open AI Scale-Up: From Open Fabric to Deployable AI Supernodes"的主题演讲，