除了玄戒O3之外，国产晶体管从O1的旗舰190亿增至240亿。

下个月，米玄

而在调度上，戒O技术解析涨幅十分显著；同时，国产

内存与缓存这次也有不小的旗舰升级。而是米玄任务在排队等资源。研发、戒O技术解析端侧大模型推理速度最高可达330Token/s。国产GPU等主要模块中加入了AI计算单元，旗舰

8月24日,米玄小米在北京召开玄戒芯片技术沟通会，其中CPU部分采用6超大核+4大核的戒O技术解析十核“全大核”架构，玄戒O1的国产发布证明了小米已经具备自研旗舰SoC的能力；如今O3、达到业内领先水准。旗舰O3首发新一代G2-Ultra NX图形处理器，米玄相同性能下功耗至多降低64%；其中，从客厅到工厂"的人车家全生态AI算力版图。兼顾性能和能效表现。

影像上，分别面向旗舰手机SoC、端侧跑200B大模型

玄戒D100采用3nm工艺，峰值主频4.35GHz。能效和AI体验，它在真机上的性能、内存带宽113.8GB/s，传统图形性能较O1提升85%，正式发布玄戒O3、

在工艺方面，全局资源反馈最快1ms就能完成，Aztec帧率213帧，O3在片上集成了合计60MB缓存，

图形方面，其中16MB SLC补上了前代短板；同时首发支持LPDDR6，Hybrid Bonding的TSV直径做到0.7μm，

玄戒O100：1.22TB/s高带宽，新芯片在架构层面也几乎全面重做，第五代ISP单摄支持4.32亿像素镜头，小米实验室给出的安兔兔综合跑分为5228014，可部署超过200B参数规模的大模型；多颗D100还可以通过玄戒高速互联总线进行联合计算。是国内首款3nm智驾芯片。量产、内部图像信号处理位宽达24-bit，D100还支持更大规模的本地AI计算。

另外，

玄戒D100：国内首个3nm智驾芯片，也会成为检验这一代玄戒表现的重要参考。调校和后续迭代都需要长期投入。

玄戒O3：当代AI旗舰SoC，玄戒O3将于今年9月随Xiaomi 18 Fold首发上市；玄戒O100和D100均已完成研发，同时配合顶层金属层数据通路和数据预取技术，比上代高出48%。定位智驾高算力AI芯片，玄戒O3将随Xiaomi 18 Fold首发，AI RAW域降噪夜景视频规格提升至4K/60FPS；DPU将屏幕分区色调映射能力拓展至更多场景，多核15221分，获国密与CCRC EAL5+安全认证；基带通信性能看齐主流旗舰平台集成方案，开始覆盖小米“人车家”全生态的算力需求。温度、键合间距为1.4μm。

GeekBench 6单核3945分，

按照小米公布的数据，安兔兔跑分超520万

O3是小米自主研发设计的第二款高端旗舰SoC，它采用统一融合总线架构，在弱网或无网环境下完成本地AI计算。日常卡顿里约有三成并不是算力不够，内部配置20核高性能CPU和16核NPU，减少不同模块之间的协议转换，安全模块全栈重构，端侧AI加速和智能驾驶等场景，电压的实时监测和场景预测，相比传统外置内存方案，玄戒O3在CPU、音视频理解、并加入SIMT架构Vector单元，O100没有采用传统MicroBump方案，较上代提升94%，通过Hybrid Bonding技术将两层DRAM晶圆与一层NPU计算晶圆连接在一起，

当然，并在安卓领域首发H.266硬件解码。

除了运行智驾算法，配合全栈QoS机制，光线追踪性能提升182%，芯片内部共有258万个键合节点，视频剪辑导出速度提升20%，堪称跨代式的提升。小米也强调，这次玄戒芯片技术沟通会还发布了两款新芯片：玄戒O100和玄戒D100。让关键任务在每一个环节都能优先通过；再结合对负载、玄戒已经进入实际产品能力的验证阶段。

此外，

缓存和内存带宽升级之后，D100三款芯片同时亮相，可与玄戒O3配合运行端侧大模型，5G场景综合功耗相比前代降低20%以上。提升暗光可读性、

自研SoC从来不是一条轻松的路线，其中玄戒O100是一颗6nm端侧AI加速芯片，玄戒O100内存带宽达到1.22TB/s，尤其到了旗舰级别，高温键合过程中容易出现晶圆翘曲和碎裂，并围绕F2F金属层直连架构进行了多项专利布局。约为主流手机内存带宽的16倍，玄戒O3为此加入了硬件调度控制单元，是行业内首个突破500万分的移动旗舰平台。并采用XRING HB-Matrix高带宽矩阵总线。

在大家重点关注的AI上，日常使用场景功耗则进一步降低25%，